型号:ACT96MD18BN-3025 | 类别:圆形 - 外壳 | 制造商:TE Connectivity |
封装:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 描述:CONN HSG PLUG STRGHT 18POS SKT |
详细参数
类别 | 圆形 - 外壳 |
---|---|
描述 | CONN HSG PLUG STRGHT 18POS SKT |
系列 | MIL-DTL-38999 系列 III, ACT |
制造商 | TE Connectivity |
引脚或插座 | |
连接器类型 | 母触点插头 |
类型 | |
针脚数 | 18 |
外壳尺寸_插件 | 15-18 |
尺寸 | |
外壳尺寸qqqMIL | - |
线规 | |
触头端接 | |
触头类型 | 压接 |
端接 | |
触头尺寸 | 20 |
触头镀层 | |
安装类型 | 自由悬挂 |
触头镀层厚度 | |
紧固类型 | 有螺纹 |
方向 | N(正常型) |
外壳材料qqq镀层 | 合成物,镀镍 |
侵入防护 | 抗环境影响 |
特性 | 屏蔽 |
包装 | 散装 |
供应商
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IC CCD SIGNAL PROCESS 32LFCSP TR
- 32361
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32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
CARD MEMORY EXP 128K HYDRA
- ACT96MD18PA-3025
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- AT4146-016
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